工業(yè)加濕器在電子車(chē)間中的應(yīng)用

　　目前，國(guó)內(nèi)電子廠房要求越來(lái)越嚴(yán)格，為了保證產(chǎn)品的出廠品質(zhì)，必須對(duì)生產(chǎn)廠房的溫濕度進(jìn)行嚴(yán)格控制，尤其是濕度，如果過(guò)于干燥則廠房?jī)?nèi)極易產(chǎn)生靜電，造成CMOS集成電路損壞,秋冬季節(jié)，當(dāng)空氣的相對(duì)濕度小于40%，因空氣中水分太少，靜電積聚無(wú)法傳導(dǎo)地下，穿毛衣或拉車(chē)都會(huì)有電擊的感覺(jué)，靜電還會(huì)擊穿IC、晶振、二三極管等元件。此時(shí)需要加濕至40%HR。

　　我們知道，摩擦?xí)a(chǎn)生靜電，靜電在產(chǎn)品加工過(guò)程中影響工藝的實(shí)施，有時(shí)甚至?xí)o整個(gè)環(huán)境帶來(lái)災(zāi)難性的后果。從SMT車(chē)間的工作流程來(lái)看各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)濕度的要求：

　　1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。濕度太低，油墨等易揮發(fā)液體不容易著色，濕度太高，則印刷后不容易干。所以此流程對(duì)濕度的要求在70%左右。

　　2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。因?yàn)槟z質(zhì)材料都是有機(jī)易揮發(fā)性物質(zhì)，濕度太低，膠質(zhì)物質(zhì)揮發(fā)較快，即影響室內(nèi)空氣質(zhì)量，又影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，濕度太高，膠質(zhì)干得較慢，影響貼裝速度。

　　3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。這些組裝元件大都是電子元件，摩擦?xí)r易產(chǎn)生靜電，需要一定的濕度來(lái)出去靜電的影響。

　　4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。此流程是對(duì)車(chē)間濕度影響比較的大的一個(gè)環(huán)節(jié)，高溫固化烘烤，空氣濕度流失較多。

　　5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐。此流程中的回流焊接爐，溫度較高，對(duì)濕度的影響最大。

　　6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。洗板機(jī)的洗板液是易揮發(fā)液體，揮發(fā)的空氣中極易影響空氣質(zhì)量，濕度高時(shí)可以粘結(jié)空氣的有機(jī)揮發(fā)物，使之重量變大，從而沉降。

　　而大部分電子廠房，在當(dāng)初設(shè)計(jì)的時(shí)候，并沒(méi)有考慮加濕這項(xiàng)，所以解決SMT車(chē)間的濕度問(wèn)題勢(shì)在必行！對(duì)于絕大多少電子廠房來(lái)說(shuō)，冬季由于室內(nèi)空氣含水量偏低，都需要適當(dāng)加濕一般來(lái)說(shuō)，電子廠房溫度應(yīng)控制在22℃左右，相對(duì)濕度控制在40～60%RH之間，在這種環(huán)境下，人們感覺(jué)舒適，靜電也消失了。對(duì)于絕大多少電子廠房來(lái)說(shuō)，冬季、春秋季節(jié)的大部分由于室內(nèi)空氣含水量偏低，都需要適當(dāng)加濕。

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